弘信电子(300657)11月27日晚间披露定增预案，拟非公开发行股份不超过2080万股，募资不超7.22亿元，投入翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项目、电子元器件表面贴装智能化生产线建设项目、FPC前瞻性技术研发项目及补充流动资金。公司控股股东弘信创业、总经理李奎均承诺以现金方式认购，认股款总额均不低于5000万元且不超1.2亿元。fe0财经新闻网
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　　(文章来源：证券时报网)