1月7日,资本邦获悉,深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(下称:和美精艺)拟A股IPO。
BHF财经新闻网BHF财经新闻网 和美精艺拟首次公开发行
股票并在境内
证券交易所上市,现已接受开源
证券的辅导,并于2020年12月29日在深圳证监局进行了辅导备案。公司法定代表人岳长来。
BHF财经新闻网BHF财经新闻网 根据天眼查数据显示,和美精艺(分属和美精艺科技有限公司、正基电子、香港和美精艺科技有限公司)成立于2007年6月28日公司主要产品以IC封装基板为主,如CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC(陶瓷封装基板)、指纹识别卡、闪存系列产品等。公司第一大股东:岳长来,认缴出资:7096.76万元,持股比例:64.52%。
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