1月2日，资本邦获悉，天津金海通半导体设备股份有限公司(公司简称：金海通)拟首次公开发行股票并在科创板上市，并于2020年12月28日与海通证券股份有限公司签署了首次公开发行股票(并在科创板上市)的辅导协议。    据天眼查APP显示，金海通是一家从事半导体封装测试设备开发与生产的高新技术企业，研究团队专业背景涉及机械、材料、控制、光学、软件、信息等多学科交叉，团队成员具有丰富的设备研发、生产与市场开拓经验。WDm财经新闻网
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