12月14日，资本邦获悉，甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称：甬矽电子)拟A股IPO。公司已于2020年11月30日与平安
证券股份有限公司签订上市辅导协议，并于近日将相关情况予以公示。
okF财经新闻网okF财经新闻网 据悉，此前，甬矽电子刚获16家企业增资。2020年9月29日，聚隆科技(300475.SZ)发布公告称，公司及其他15家企业与甬矽电子及其股东签署了《投资协议》。聚隆科技及其他10家企业拟以15元/股的价格受让甬矽电子股东转让的737.5万股甬矽电子股份，同时公司及其他12家企业拟以15元/股的价格认购甬矽电子新增的3,566万股股份。
okF财经新闻网okF财经新闻网 聚隆科技在公告中称，受下游产业链转移、5G先行推广、手机创新与存储库存趋于正常等多重因素叠加影响，大陆地区半导体封测回升力度优于全球，市场空间广阔。甬矽电子现有业务着重布局在新兴快速增长的应用领域，商业化落地进展迅速。
okF财经新闻网okF财经新闻网 甬矽电子官网信息显示，目前公司主要从事集成电路中高端封测业务，智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网、智能家居，数字电视、安防监控、5G、人工智能、网络通讯、云计算、大数据处理及储存等集成电路应用为主要目标市场。
okF财经新闻网okF财经新闻网 头图来源：图虫
okF财经新闻网okF财经新闻网 转载声明：本文为资本邦原创文章，转载请注明出处及作者，否则为侵权。
okF财经新闻网okF财经新闻网 风险提示
okF财经新闻网okF财经新闻网 ：
okF财经新闻网okF财经新闻网 资本邦呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!
