金宝股份拟登陆A股，公司主作电子铜箔、覆铜板等产品

2020-12-10 08:55:13 来源: 作者:

　　　　12月9日，资本邦获悉，山东金宝电子股份有限公司(下称：金宝股份)拟A股IPO。

　　华林证券已于2020年12月2日与金宝股份签订首次公开发行股票并上市辅导协议，担任其辅导上市机构。

　　根据公司官网显示，金宝股份专业生产电子铜箔、覆铜板和印制电路板产品。电子铜箔、覆铜板产品被认定为国家重点新产品，山东省名牌产品。

　　根据天眼查数据显示，招远电子材料厂有限公司为公司第一大股东，认缴出资1.31亿元，持股比例40.59%。

　　头图来源：123RF

　　转载声明：本文为资本邦原创文章，转载请注明出处及作者，否则为侵权。

　　风险提示

　　：

　　资本邦呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!