时谛智能完成近亿元A+轮融资 CMC资本领投、红杉中国跟投

2020-06-28 16:32:36 来源: 作者:

　　　　6月28日，资本邦获悉，据IT桔子消息，时谛智能已完成近亿元A+轮融资，本轮融资由CMC资本领投、红杉资本中国基金跟投。

　　东莞时谛智能科技有限公司是一家鞋子的3D设计和制造公司，致力于运用3D技术及数据智能生产，改变百年来的鞋业开发生产模式，引领行业变革。

　　头图来源：123RF

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