6月1日，资本邦获悉，连城数控(835368.OC)拟向不特定合格投资者公开发行并在精选层挂牌，于2020年5月29日收到全国股转公司出具的《受理通知书》(编号为：GF2020050028)，对公司报送的
股票公开发行并在精选层挂牌的申请文件进行审查，决定予以受理。
bn3财经新闻网bn3财经新闻网 连城数控本次拟发行不低于100万股(含本数)、不高于1500万股(含本数)人民币普通股，发行价格为不低于18.00元/股。 图片来源：连城数控公开发行说明书(申报稿)
bn3财经新闻网bn3财经新闻网 预计募集资金3.94亿元，拟全额投资于单晶炉和切片机扩建项目与研发中心建设。 图片来源：连城数控公开发行说明书(申报稿)
bn3财经新闻网bn3财经新闻网 连城数控选择的具体进层标准为《全国中小企业股份转让系统分层管理办法》第十五条第二款第四项规定的标准，即公司预计符合“市值不低于15亿元，最近两年研发投入合计不低于5000万元”的标准要求。 图片来源：连城数控公开发行说明书(申报稿)
bn3财经新闻网bn3财经新闻网 连城数控2018年和2019年合计研发投入金额为8956.89万元。2019年公司向外部投资机构发行2000.00万股，募资金额人民币2.9亿元，对应的估值为14.55亿元;依据审议公司本次公开发行的第三届董事会第二十四次会议的前一个交易日、前20个交易日和前60个交易日均价计算，公司对应的市值分别为36.13亿元、35.55亿元、27.90亿元;依据同公司行业同期(审议公司本次公开发行的第三届董事会第二十四次会议的前一个交易日)可比
上市公司晶盛机电(300316)、上机数控(603185)和京运通(601908)的静态市盈率均值31.63倍测算，公司预计市值不低于15亿元。
bn3财经新闻网bn3财经新闻网 连城数控于2016年4月25日挂牌
新三板，是国内技术领先的晶体硅生长及加工设备供应商，主营业务为光伏及半导体行业晶体硅生长和加工设备的研发、生产和销售。为光伏及半导体行业下游客户提供高性能的晶硅制造和硅片处理等生产设备。
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